上海天和制药ZPW20/ZPW26旋转式包芯机
● 用途：
包芯片是近年来国内外出现的一种新型片型。本机不仅适用于制药行业对缓释片剂、避光控制、氧气保护以及压制二种相互不混合颗粒物的需要，还可以用于食品、化工行业。本机是我公司在消化吸收国外技术的基础上研制成功的一种机电一体化产品。
ZPW26包芯机是我公司在经过多年生产研制包芯机基础上的改进产品。
● 特点：
1. 采用全封闭式结构，工作室与外界隔离，保证了压片区域的清洁，不会造成与外界的交叉污染，压片室采用不锈钢制作，便于清洁保养，符合药品生产的GMP要求。
2. 该机用于压制包芯片，经过少许变动也可压制异形、双层片。
3. 采用变频调速，调节范围大，操作方便。
4. 自润滑系统保证各润滑点的供油，减少了蜗轮箱和轨道的磨损，延长了机器寿命。
5. 具有压力过载停机、转速显示、产量显示，缺芯片自动剔除。
● 技术参数：
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型号 Model
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ZPW20
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ZPW26
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冲模数 Number of Stations
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20
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26
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***大主压力 Max Main Pressure (KN)
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80
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***大压片直径（压普通圆片时）Max Tablet Diameter（normal tabiet） (mm)
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20
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18
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***大压片直径（压包芯片时）Max Tablet Diameter (core-covered tabiet)(mm)
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12
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***大充填深度 Max Filling Depth (mm)
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18
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***大片厚 Max Tablet Thickness (mm)
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8
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芯片尺寸 Core Tablet Size
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***大片径Max Diameter（mm）
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10
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***大厚度Max Thickness(mm)
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5
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***高转台转速(压普通圆片时) Max Turret Speed Max Tablet Diameter（normal tabiet）(r/min)
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36
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***高转台转速（压包芯片时）Max Turret Speed Max Tablet Diameter (core-covered tabiet) (r/min)
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14
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***大产量（压普通圆片时） Max Production Capacity（normal tablet）(pcs/h)
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43000
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56160
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***大产量（压包芯片时）Max Production Capacity(core-covered tabiet) (pcs/h)
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14400
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21840
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主电机功率 Motor Power (kw)
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4
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外形尺寸 Overall Size (mm)
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920×970×1900
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机器重量 Machine Weight (kg)
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1600
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